HST-H3熱封試驗(yàn)儀

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描述

 

一、?產(chǎn)品介紹

HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法,專業(yè)用于各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)定。

二、?產(chǎn)品特征

  • 7寸高清液晶觸摸屏,內(nèi)容更直觀,操作更便捷
  • 賽成自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高
  • 下置式氣缸同步回路,保證壓力均衡
  • 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
  • 上下熱封頭獨(dú)立控溫,超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì),滿足不同客戶需求
  • 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
  • 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì),操作更安全
  • 微型打印機(jī),可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果

三、?測(cè)試原理

采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到合適的熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。

該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

四、?測(cè)試應(yīng)用

基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
薄膜材料花紋平面適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
擴(kuò)展應(yīng)用
果凍杯蓋把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器

五、?技術(shù)指標(biāo)

指標(biāo)參數(shù)
熱封溫度室溫 ~ 300℃
控溫精度±0.2℃
熱封時(shí)間0.1 ~ 999.9s
熱封壓力0.05 MPa ~ 0.7 MPa
熱 封 面330 mm × 10 mm(可定制)
加熱形式雙加熱 (單加熱 可選)
氣源壓力0.05 MPa ~ 0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口Ф6 mm聚氨酯管
電源AC 220 V 50 Hz
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H)
凈  重40 kg

六、?產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

選購(gòu)件:專業(yè)軟件、通信電纜

備注:本機(jī)氣源接口系Φ6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。